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![（5）金属封装外壳1[腔体直插式外壳系列]-04](https://www.btubusters.com/Content/pixel.gif){kind=tracking}
1、概述
近年来，随着我国新一代光电技术的快速发展，光电器件的应用越来越广泛，需求量也越来越大，如激光二极管、光发射／接收模块、光探测器、激光器组件等，是新一代通讯技术发展的关键器件。
光电器件外壳为光电器件提供电信号传输通道和光耦合接口，解决芯片与外部电路互连，同时提供机械支撑和气密保护，是光电器件的关键部件。
2、主要技术指标
。?）工作温度范围：-55℃～125℃；
。?）玻璃绝缘电阻：≥10000MΩ（500V d.c.）；
。?）玻璃耐电压：500V d.c.；
。?）玻璃密封：≤1×10-4Pa?cm3/s；
。?）温度循环：-55℃～125℃，循环100次；
。?）稳定性烘焙：150℃，1h；
。?）盐雾：24h。
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