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江苏快三技巧投注方法

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文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2017/11/24     浏览次数:    

  北京时间09月12日消息,中国触摸屏网讯,旭硝子集团 (AGC Group)是技术优良的玻璃、化学、材料的生产厂商,已研发出多样化的玻璃基板生产线,满足在半导体封装及半导体制程中的支持与应用。其一系列的新玻璃基板材料,于9月13日至15日在南港展览馆一馆的「SEMICON TAIWAN 2017」展出。


  AGC产品支持主要封装技术。Wafer-level packaging (WLP)技术:芯片在晶圆上未切割的状态下直接封装,对次世代半导体和MEMS装置来说是一大步,也增长了对玻璃晶圆的需求,是玻璃的热膨胀系数可以调整为和硅晶圆一致,能够有效地减少基板因材料热膨胀系数不一致而产生的翘曲问题。


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