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文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2017/11/24     浏览次数:    

  今年是电子封装技术在高校开设专业招生的第十年,电子封装技术是系统封装技术的重要内容,是系统封装技术的重要技术基础;随着集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,芯片特征尺寸不断缩。?偈辜?傻缏返墓δ芟蜃鸥?吒?康姆较蚍⒄,这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一,各种封装方法层出不穷,实现了更高层次的封装集成。

 江科大材料学院电子封装专业副教授王凤江介绍,电子封装专业在课程设计、课程安排、培养方案的设计方面还有很多需要解决的问题,研讨会的主要目的就是完善培养方案以及确定专业未来的发展方向,提升电子封装专业的影响力。他告诉记者,江科大对电子封装专业支持力度很大,材料学院正在打造“超净间”电子封装实验室,师资力量比较雄厚,专业教师都是有行业背景的博士后,大多有企业工作经历。

  2014级电子封装专业的陶毅告诉记者,电子封装技术广泛渗透在微电子行业,拥有很好的就业前景。2014级电子封装专业韦存伟表示,国外电子封装专业更注重学生与企业的沟通和实用性,国内在这方面则稍显不足。作为一名准备考研的学生,他以后打算继续向电子封装方面发展。

  根据会议安排,研讨会除了作专题报告外,还就专业进行研讨,并参观学校船模馆、焊接楼。

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